Nová technologie SoIC
Tchajwanský výrobce čipů TSMC představil pokročilou technologii System on Integrated Chip (SoIC), což je nové provedení klasického složení čipové sady. Rozdíl je v tom, že nový technologický postup umožňuje stohování čipů ve třech rozměrech, namísto běžných čipů o dvou rozměrech.
Výsledkem je efektivnější využití výkonu jednotlivých čipů, zachování vesměs stejných rozměrů (3nm) a stejné práce s teplem. Výše zmíněný čip M5, na kterém Apple již pracuje, má nabídnout právě tento nový typ součástek od TSMC v kombinaci s termoplastickými uhlíkovými vlákny, které ještě zlepší tepelnou odolnost.
Apple M5 bude přelomový
Americký výrobce chce dlouhodobě posouvat segment, nicméně snaha vyšperkovat tento konkrétní čip ještě o kus dál má i další důvod. Apple plánuje nové čipy využít nejen v komerčních zařízeních (iPad, Mac), ale také v serverech určených pro výpočet umělé inteligence Apple Intelligence.
V tuto chvíli firma pro tyto účely využívá nejnovější procesor M4 a také skoro 2 roky starý M2 Ultra. Právě model M4 je zbrusu nový, představen byl v květnu spolu s iPadem Pro (2024). Na podzim čeká tento čip implementace do MacBooků Pro a Air a také dalších počítačů s logem jablka. Pokud Apple neudělá výjimku jako letos, dojde k odhalení čipu M5 až na podzim příštího roku.
Zdroj: MacRumors, MacObserver