Nové smartphony s čipem SD 888 ohlásili pro první polovinu příštího roku mimo jiné výrobci OnePlus, Sony, Motorola, Oppo, Realme, Asus, Lenovo, LG, Vivo ZTE a Nubia.
Nový čip představil šéf divize Mobile Business Unit společnosti Qualcomm, Alex Katouzian, a to v rámci letos virtuálního Snapdragon Technology Summitu, který probíhá právě v těchto dnech.
První detaily o Snapdragonu 888
Alex Katouzian, senior vice prezident a ředitel divize Mobile Business Unit společnosti Qualcomm. | Zdroj: Qualcomm
Doposud Qualcomm příliš technických detailů o procesoru neprozradil. Každopádně už dnes je jasné, že Snapdragon 888 bude vybaven integrovaným 5G modemem, konkrétně modelem "X60", který byl představen už v únoru. Podle informací Qualcommu podporuje přenosové rychlosti od 3 Gb/s pro upload až po 7,5 Gb/s pro download s využitím kanálů s frekvenčním a časovým duplexem (FDD a TDD).
Největší upgrade Qualcomm slibuje v případě grafického výkonu, o který se stará integrovaný grafický modul Adreno. Výrobce slibuje v případě ISP (Imaging Signalling Processor), který je nesmírně důležitý pro rychlé zpracování fotografií a videí, až o 35 % vyšší výkon, než jakého dosahuje současný špičkový SoC Snapdragon 865. Nový ISP by měl být schopen zpracovat 2,7 miliardy pixelů za sekundu. Jinak řečeno a podle odhadů Qualcommu to odpovídá pořízení 120 fotografií s rozlišením 12 megapixelů za jednu sekundu. Dále by měl Snapdragon 888 znovu nabídnout o něco více v oblasti strojového učení: Qualcomm zcela přepracoval pro tuto technologii velmi důležitý procesor "Hexagon" a slibuje, že dokáže provést až 26 bilionu matematických operací za sekundu. To by bylo o 73 procent více, než v případě předchozího modelu.
Prozatím žádné bližší detaily k CPU
Snapdragon 888 by měl být v roce 2021 osazen v mnoha špičkových modelech smartphonů. | Zdroj: Qualcomm
Je zajímavé, že o bližších detailech jedné z nejdůležitějších částí SoC se výrobce doposud příliš nešířil: o vestavěných procesorových jádrech nepadlo ani slovo. Lze tedy zatím jen předpokládat, že SD 888 je vyráběn pomocí 5nm technologie. Apple už má SoC s touto výrobní technologií na trhu v podobě A14 a M1, bylo by tedy velkým překvapením cokoliv jiného.
Je také poměrně jasné, že pro hladké zvládnutí každodenního nasazení smartphonů Qualcomm integruje několik energeticky úsporných procesorových jader Cortex-A55. Jádra A78 anebo jádra Cortex-X1 pravděpodobně převezmou výpočetně náročnější úkoly. X1 by měly být o 20 % účinnější, než A78, ale také spotřebovat podstatně více energie.
