Už dříve se objevovaly zprávy, že TSMC plánuje v Německu postavit továrnu na čipy. Tyto informace zatím nebyly potvrzeny a stejně jako v případě výstavby továrny Intelu u Magdeburgu zřejmě hodně záleží na tom, do jaké míry se našemu sousedovi podaří tyto obří koncerny podpořit vládními dotacemi.
Podle zprávy agentury Bloomberg však plány TSMC dozrávají a tchajwanská společnost se snaží najít vhodné partnery, kteří by projektu poskytli určitou míru jistoty, že zde vyráběné čipy najdou odbyt na okolních trzích. TSMC prý našla partnery ve společnostech NXP, Bosch a Infineon, které již v Německu provozují továrny na výrobu čipů nebo je plánují rozšířit. Minulý týden byla slavnostním položením základního kamene symbolicky zahájena výstavba nové továrny Infineonu. Firma zde již investuje 5 miliard eur.
Spolu s vládními dotacemi by měla továrna TSMC prostřednictvím svých partnerů přilákat investice v celkové výši 7 miliard dolarů a projekt by měl dosáhnout celkové výše přibližně 10 miliard dolarů. Pro srovnání, Intel původně plánoval investovat v Německu 17 miliard eur, ale tato částka bude kvůli zvýšeným nákladům dávno neaktuální.
Hardwarový gigant TSMC plánuje v Německu miliardovou investici
Velké koncerny očekávají díky odsouhlasenému zákonu o evropských čipech (European Chips Act) tučné dotace. Zdroj: Pixabay/br
Hlavním zákazníkem plánované továrny TSMC a odběratelem čipů v ní vyráběných bude automobilový průmysl. Je proto pravděpodobné, že se zaměří na větší čipové struktury, jako je 28 nebo 16 nm. Žádný ze zástupců společností TSMC, NXP, Bosch nebo Infineon nechtěl zprávu pro agenturu Bloomberg komentovat.
Špičkové linky pro výrobu SoC, procesorů, GPU a HPC čipů zůstanou na Tchaj-wanu, mimo jiné proto, že zde probíhá také umisťování vyrobených čipových struktur do pouzder (tzv. packaging), čímž se vyloučí dlouhé výrobní přesuny. I když TSMC plánuje velké továrny v USA a nyní i v Německu, hlavní megafabs budou i nadále výhradně na Tchaj-wanu a tam bude probíhat i stále důležitější packaging.
Nadále nejsou známy žádné další podrobnosti o plánované továrně Intelu. Zdá se, že jednání stále probíhají. Původně bylo slavnostní položení základního kamene plánováno na letošní rok. Řada společností pravděpodobně doufá ve financování svých plánů prostřednictvím zákona o evropských čipech (European Chips Act). Celková výše finančních prostředků k tomu určených činí 43 miliard eur.
Zdroj: HardwareLUXX, Bloomberg
